A Daikin Industries, empresa japonesa, acaba de desenvolver uma resina fluorada que será utilizada como resina fotossensível na fabricação (particularmente em litografia) de circuitos impressos tendo trilhas menores que 65 nanometros. Sob a óptica de sua performance química, a resina pode ser comparada à resina fotossensível de fluoreto de argônio (ArF) utilizada em aplicações laser.

Cada vez mais e mais densos, os circuitos integrados deverão ter a largura de suas trilhas reduzidas rapidamente. Atualmente, as trilhas têm largura de 130 nm, prevendo-se que cheguem a 100 nm em 2003 e 70 nm, ou menos, em 2005. A Daikin prevê a comercialização desse novo material já a partir de 2003.

Japan Chemical Week, March 21, 2002. (Tradução/texto - MIA)

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